vivo X70 Pro+搭載的是高通驍龍888 Plus的旗艦芯片處理器，CPU 超大核 X1 的主頻提升至 3.0GHz ，峰值性能更強。高通驍龍 888 Plus 芯片安兔兔跑分高達87W+，本次vivo X70 Pro+集成式驍龍第三代 X60 5G基帶，也就是集成5G基帶，并不是外掛5G，內(nèi)存融合+4GB 技術(shù)，12GB運存等效于16GB的運存效果。

通信方面，我主卡用的是聯(lián)通的5G，信號很穩(wěn)定，上網(wǎng)速度快，在一些室內(nèi)同樣的環(huán)境下比iPhone12 Pro信號要好，和華為差不多，可見vivo X70 Pro+的天線設(shè)計和信號優(yōu)化還是很到位的，有效保障了通信需求，否則再好的手機在信號弱面前也只能變搬磚。