毫無疑問，這一次的一加10 Pro的硬件配置是頂級的，但是隨著手機旗艦芯片的性能在持續(xù)進步，CPU、GPU、AI 性能不斷提升，芯片的功耗也在水漲船高，隨之而來的便是“發(fā)熱量”增高的問題，這不是一加10 Pro一個人才會出現(xiàn)的情況，而是整個行業(yè)都要面對的技術進步所帶來的附加成本。

為了散熱，一加10 Pro直接將足有“大半張A4紙”大小的散熱系統(tǒng)，“打磨”進了機身之內，在發(fā)布會上，一加將其稱作“史上最強”、“一加手機產(chǎn)品中面積最大”的立體空間散熱系統(tǒng)。一加10 Pro內置的這套立體空間散熱系統(tǒng)的散熱面積達到了驚人的34119.052 mm ，散熱材料上采用了VC均熱板，銅石墨片，石墨片，散熱硅膠，金屬框架等五大種類；在堆疊結構重構上采用了熱源分散堆疊設計，形成散熱通道，使得散熱效率飛速提升。

實測的數(shù)據(jù)或許會更具有說服力。依然承接上面半小時《王者榮耀》的測試之后，我們用溫槍測量了當時一加10 Pro的機身溫度，最高37.9°的成績，對比那些搭載了驍龍888的產(chǎn)品還要優(yōu)秀，事實擺在眼前，說明一加10 Pro投入大成本的“大散熱”并非是無用功，效果甚至出奇的好。