在這個性能方面，紅魔7 Pro搭載全新一代驍龍8移動平臺處理器，采用4nm制程工藝，CPU部分為1個3GHz 的Cortex-X2超大核+3個2.5GHz 的Cortex-A710大核+4個1.8GHz 的Cortex-A510小核的八核心組合，GPU為Adreno 730。相比上一代驍龍888，CPU和GPU性能分別提升20%和30%，AI性能提升4倍，能效也有大幅提升。

紅魔7 Pro還有滿血版 LPDDR5內(nèi)存+ UFS3.1存儲加持，這些都是目前安卓陣營最為頂級的硬件組合。紅魔7 Pro內(nèi)置了獨(dú)立游戲芯片-紅芯1號，配合紅魔自研算法，主要提升肩鍵操作、震感、游戲光效、音效這四方面的綜合體驗(yàn)，組成一套強(qiáng)大的游戲增強(qiáng)系統(tǒng)，帶來更好的游戲體驗(yàn)。

散熱部分，紅魔7 Pro配備ICE 魔冷散熱系統(tǒng)，具有9層散熱材料加持，散熱材料面積達(dá)到41279mm2，VC均熱板面積達(dá)到 4124mm2，比紅魔6系列增加近3倍。

除此之外，紅魔7 Pro還配備了體積更小的新一代主動散熱風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速達(dá)到20000 轉(zhuǎn)/分。手機(jī)的散熱風(fēng)道進(jìn)行了全新設(shè)計優(yōu)化，新增進(jìn)風(fēng)口位于后置攝像頭附近，45度角開孔帶來更好的散熱效果，風(fēng)量比上一代提升33.3%。

此外，紅魔7 Pro還搭載了紅魔獨(dú)立開發(fā)的Arc性能增強(qiáng)系統(tǒng)，包括MAGIC WRITE 快速讀寫技術(shù)、RAM BOOST內(nèi)存加速技術(shù)、MAGIC GPU圖像增強(qiáng)技術(shù)，可以有效提升寫入速度、增加6GB 虛擬內(nèi)存、提升幀數(shù)穩(wěn)定性等。

紅魔7 Pro安兔兔跑分達(dá)到了100萬+，在安卓手機(jī)中表現(xiàn)出色。