紅魔7?Pro搭載新一代驍龍8?Gen1，4nm制程工藝，1個(gè)超大核+3個(gè)大核+4個(gè)1小核的1+3+4設(shè)計(jì)組合，GPU為Adreno?730。我們對(duì)它進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試，在安兔兔跑分中，我們打開(kāi)充電分離和主動(dòng)散熱功能，它獲得了104W+的成績(jī)，屬于驍龍8機(jī)型中的頂尖水準(zhǔn)，同時(shí)也可以看出它的性能釋放能力非常出色。這里著重說(shuō)一下「充電分離」功能，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，它的工作原理類(lèi)似于插電使用筆記本，此時(shí)內(nèi)部電池并不工作，而是用充電器來(lái)實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的電源供應(yīng)，這樣做主要是為了避免電池發(fā)熱的問(wèn)題。我們?cè)谂芊种邪l(fā)現(xiàn)，開(kāi)啟充電分離后溫度確實(shí)要比用電池取電低一些。

如今游戲手機(jī)也開(kāi)始強(qiáng)調(diào)「性能釋放」的概念，而影響性能釋放水平的關(guān)鍵，其實(shí)就是機(jī)身的散熱用料和散熱設(shè)計(jì)。我們經(jīng)常會(huì)在PC產(chǎn)品上經(jīng)到這樣的情況：同樣的處理器或者顯卡，在不同的機(jī)型上會(huì)得到不同的性能水平，而造成這種差異的原因，正是散熱能力的差別。游戲手機(jī)也是如此，新一代驍龍8芯片雖然在CPU方面進(jìn)步相對(duì)有限，但全新的Adreno730GPU表現(xiàn)還是比較亮眼的，通過(guò)之前的評(píng)測(cè)體驗(yàn)也可以發(fā)現(xiàn)，這是一顆「功耗與性能齊飛」的芯片，也就是說(shuō)，手機(jī)的散熱能力越強(qiáng)，驍龍8的性能就越能夠充分釋放。

而紅魔7 Pro的散熱設(shè)計(jì)可以說(shuō)是非常到位，相比于標(biāo)準(zhǔn)版，它的散熱規(guī)格有所加強(qiáng)，無(wú)論是散熱材料的面積還是結(jié)構(gòu)堆疊都有所升級(jí)，它擁有9層散熱材料加持，散熱材料總面積達(dá)到了41279mm2，是行業(yè)內(nèi)首款散熱材料超過(guò)40000mm2的手機(jī)，而在主動(dòng)散熱方面，它同樣配備了背部風(fēng)扇，最高轉(zhuǎn)速可達(dá)20000轉(zhuǎn)/分鐘，此外紅魔7 Pro的機(jī)身后蓋上還擁有大面積航空鋁構(gòu)成的氘鋒金屬散熱片，進(jìn)一步加速了熱量釋放。

除了核心性能之外，紅魔7 Pro還有一個(gè)獨(dú)特的功能點(diǎn)在于其所搭載的「紅芯一號(hào)」游戲芯片，如今，通過(guò)自研外圍芯片打造差異化體驗(yàn)已經(jīng)成為了一種大趨勢(shì)，不過(guò)游戲芯片還是頭一次見(jiàn)，在紅魔7 Pro上，這顆芯片的作用主要是加強(qiáng)游戲體驗(yàn)的操控感，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，通過(guò)它內(nèi)置的算法可以?xún)?yōu)化肩鍵觸發(fā)的靈敏性、自定義游戲燈效、增強(qiáng)游戲影音體驗(yàn)，同時(shí)這一系列體驗(yàn)還會(huì)與震動(dòng)反饋相結(jié)合，進(jìn)一步來(lái)提升游戲時(shí)的沉浸感。