其實(shí)跟紅米的品牌調(diào)性和預(yù)熱方向一樣，Redmi K50 Pro亮相的最大看點(diǎn)還是在于性能。盡管這款產(chǎn)品并不是首款吃上聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機(jī)型，但是時(shí)隔一個(gè)月后我們?cè)賮?lái)回顧這款產(chǎn)品的表現(xiàn)，也依然是刮目相看的感覺(jué)。

作為聯(lián)發(fā)科第一款采用ARMv9指令集的芯片，天璣9000最大的亮點(diǎn)不在于此，而是制程工藝，這也是該芯片敢于打壓驍龍8Gen1的殺手锏。天璣9000亮相后之所以能夠讓網(wǎng)友們歡呼雀躍，最大優(yōu)勢(shì)就是采用臺(tái)積電4nm工藝，這也是全球目前首個(gè)采用最高工藝節(jié)點(diǎn)的ARM芯片，而驍龍8 Gen 1雖然搶先進(jìn)入ARMv9賽道，但因?yàn)橹瞥坦に囀?，三?nm工藝良率和先進(jìn)性偏弱的問(wèn)題，導(dǎo)致高通悔之晚矣，為此轉(zhuǎn)線臺(tái)積電5nm。但是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有再給高通機(jī)會(huì)，4nm的天璣9000已經(jīng)在能效比上大幅度領(lǐng)先驍龍8，這也意味著，高通想要實(shí)現(xiàn)反制，只能等下一代改良產(chǎn)品。

在基本參數(shù)上，天璣9000采用了與驍龍8Gen1相同的架構(gòu)形式，也就是一個(gè)超大的Cortex-X2核心，三個(gè)Cortex-A710大核和四個(gè)Cortex-A510能效核心的三叢集架構(gòu)，而且每個(gè)核心的頻率都相比驍龍8Gen1要高，并且天璣9000還增大了三級(jí)緩存，從而在指令命中上給了更多的余地和性能施展空間。

我們分別使用安兔兔、魯大師、GeekBench對(duì)Redmi K50 Pro進(jìn)行了基準(zhǔn)性能測(cè)試，結(jié)果顯示，這款手機(jī)的安兔兔跑分超過(guò)了101萬(wàn)分，與驍龍8Gen1打成了平手，而魯大師則給了一個(gè)更為不可思議分?jǐn)?shù)，并且其機(jī)型庫(kù)排名也遠(yuǎn)超搭載驍龍8的產(chǎn)品，GeekBench則相對(duì)保守一些，單核心的分?jǐn)?shù)接近1300分，多核心性能分?jǐn)?shù)則達(dá)到了4400分，整體來(lái)說(shuō)兌現(xiàn)了此前發(fā)布會(huì)上的PPT。