作為首發(fā)天璣8100的機(jī)型，其實(shí)大家都很好奇這顆稱為“低功耗版本888”的處理器性能表現(xiàn)究竟如何，能否為發(fā)哥正名。幫助發(fā)哥和紅米站穩(wěn)K50宇宙銷(xiāo)量爆款的位置。直接說(shuō)出結(jié)論，他的性能和功耗表現(xiàn)讓工作室的測(cè)試小伙伴感到驚嘆。

讓我們回顧一下天璣8100的參數(shù)配置，作為一款采用臺(tái)積電的5納米工藝的SoC，在CPU部分，采用了4顆主頻達(dá)到2.85GHz的A78大核心和4顆2.0GHz的A55小核心。沒(méi)有X2大核的加入，在單核跑分上可能會(huì)略遜一籌，但是天璣8100強(qiáng)在日常使用和能效比上。在GPU上采用了Mali G610 MC6。G610與最新的G710是屬于相同架構(gòu)，但是數(shù)量不同所以名稱有所區(qū)別。

還有搭配的LPDDR5滿血版和UFS3.1，整體的配置并不比一眾驍龍旗艦差，當(dāng)然跑分也來(lái)到了83萬(wàn)的水平，當(dāng)然可能也有我們這個(gè)是工程機(jī)的原因，可能大家拿到的實(shí)際產(chǎn)品會(huì)跑分更高。

處理器強(qiáng)悍是一方面，就像驍龍8 Gen 1今年在GPU上強(qiáng)得離譜，但是功耗及發(fā)熱也非常嚇人，即使是這些內(nèi)置風(fēng)扇的游戲手機(jī)也不敢放開(kāi)跑。所以合理的功耗和強(qiáng)大的散熱堆疊也很重要。這次K50系列則是一整塊超大的不銹鋼VC用上，面積達(dá)到了3950平方毫米，要知道即使是很多主打游戲電競(jìng)的手機(jī)也沒(méi)有用上這么大一塊VC。

同時(shí)這塊VC也做了異形設(shè)計(jì)，整體形狀改為T(mén)形，上部主要覆蓋主板位置，下部覆蓋電池位置，相比傳統(tǒng)形狀的VC更能覆蓋住熱源和散熱。再加上像內(nèi)部的其他散熱堆疊，就問(wèn)這個(gè)散熱配置是不是沖著游戲手機(jī)去的，感覺(jué)壓火龍8 Gen 1都沒(méi)問(wèn)題了。