在這個手機核心硬件方面，realme真我GT Neo3搭載了天璣8100處理器，輔以LPDDR5+UFS 3.1旗艦閃存組合，可以極大地發(fā)揮出它的出色性能，realme還為它安排了一顆全新的獨顯芯片，并搭載了全新的金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Max，從而實現(xiàn)了realme真我GT Neo3在性能上的高效穩(wěn)定發(fā)揮，從實際的安兔兔得分來看，天璣8100性能可以與驍龍888抗衡，但是手機SoC發(fā)熱量越來越高已經是一個不爭的事實，即使是天璣8100不能例外。

每一代產品上，realme都喜歡秀自己的散熱技術。在這代產品上，也不例外，真我GT Neo3 搭載了金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Max、擁有由銅箔、石墨片, 石墨烯、VC, 金剛石凝膠、銅箔+凝膠、硅膠片+銅箔、石墨片、石墨烯組成9層散熱結構，總散熱面積達到了39606mm2，比realme旗艦機型GT2 Pro的36761mm2散熱面積還要高出7.74%。為了測試散熱系統(tǒng)的表現(xiàn)，我們在室溫約23℃的環(huán)境下，使用了安兔兔進行壓力測試，測試時屏幕亮度條拉到1/3，默認設置與GT模式的測試結果見下圖：

左默認設置，右GT模式

從測試結果可見，真我GT Neo3策略是把溫度控制在一定值下（按照安兔兔所示，是41℃左右的電池溫度），盡可能釋放天璣8100性能，在默認設置下CPU在最高頻率堅挺了約20分鐘時間，CPU頻率開始降頻，并持續(xù)到45分鐘測試結束。在GT模式下，CPU也在最高頻率下堅持了約20分鐘就開始降頻，不過在接下來測試會不停嘗試沖擊最高頻率，但受到溫度限制，頻率會在2、3分鐘內回落，直到測試結束都會重復這過程。