想讓驍龍8+火力全開，足夠強(qiáng)勁的散熱必不可少。為了壓制驍龍8+處理器的熱量，真我GT2大師探索版搭載了雙VC冰芯散熱Max系統(tǒng)，不同于普通VC散熱系統(tǒng)僅有一側(cè)VC覆蓋熱源，單面?zhèn)鲗?dǎo)的方式，而并列排布的雙VC立體散熱架構(gòu)散熱更加迅猛，真正實(shí)現(xiàn)主板區(qū)域雙通道的快速散熱。

真我GT2大師探索版散熱總面積高達(dá)37904mm2，對(duì)比上一代真我GT大師探索版（12387mm2）提升206%。同時(shí)VC總面積高達(dá)4819mm2，相比上一代提升153%。整體采用十一層散熱結(jié)構(gòu)，搭載了包括自然界熱導(dǎo)率超強(qiáng)的?剛?凝膠、更?效的不銹鋼VC以及銅合金后蓋等配置，覆蓋了手機(jī)中大部分關(guān)鍵熱點(diǎn)，確保旗艦處理器性能的穩(wěn)定釋放。

為了檢驗(yàn)?剛?冰芯散熱系統(tǒng)的實(shí)際效果，我用真我GT2大師探索版在打開GT模式、60幀+極高畫質(zhì)的設(shè)定下游玩了半個(gè)小時(shí)的《原神》，在游戲前后分別對(duì)手機(jī)進(jìn)行測(cè)溫并記錄，結(jié)果如下：

可以看到在運(yùn)行半小時(shí)后，機(jī)身平均溫度為40.8攝氏度。整個(gè)游戲過程中機(jī)身發(fā)熱處于可接受水平，如果關(guān)閉GT模式機(jī)身溫度還會(huì)進(jìn)一步降低。