驍龍888+這顆芯片，單看性能方面的表現(xiàn)，是完全可以打高分的，槽點(diǎn)就在于這顆芯片太考驗(yàn)手機(jī)廠商的散熱設(shè)計(jì)，所以要想把這顆芯片調(diào)好，首先要在散熱方面重點(diǎn)堆料。為了是驍龍888+能有更穩(wěn)定的性能釋放，摩托羅拉S30 Pro采用11維大循環(huán)立體散熱，超大面積的VC均熱版，11+1金屬中框+N導(dǎo)熱凝膠組成的13層散熱結(jié)構(gòu)，9路智能熱感傳感器，擁有超大總散熱面積，這么強(qiáng)的散熱配置能不能壓得住呢？我們先來看一下它的跑分表現(xiàn)。

從實(shí)際的跑分結(jié)果可以看出，驍龍888+在摩托羅拉S30 Pro上性能釋放非常不錯(cuò)，達(dá)到了841647分，LPDDR5+UFS3.1的內(nèi)存組合，也能讓驍龍888+得到更好的性能釋放，與同級(jí)別的驍龍888+機(jī)型對(duì)比，屬于第一梯隊(duì)，作為一部非游戲手機(jī)，沒有這樣的跑分表現(xiàn)很不錯(cuò)了，當(dāng)然光有跑分還不夠，我們還要看一下實(shí)際的表現(xiàn)。

用摩托羅拉S30 Pro王者一小時(shí)之后（極高幀率+極高畫質(zhì)運(yùn)行），平均幀率率能達(dá)到117幀左右，溫度最高能達(dá)到45度左右，這樣的性能和溫度表現(xiàn)完全在可以接受范圍內(nèi)。moto的多層矩陣冰感散熱系統(tǒng)，確實(shí)在散熱方面效率非常高，作為一款主打輕薄顏值的手機(jī)，這樣的游戲表現(xiàn)已經(jīng)基本不輸主流的性能旗艦。