對(duì)于高通的驍龍?zhí)幚砥骱芏嗳诉€是比較喜歡的，目前旗艦級(jí)別的處理器就是驍龍8Gen2領(lǐng)先版了，也是在最新的旗艦手機(jī)上有應(yīng)用，而這個(gè)驍龍8Gen3處理器也是蓄勢(shì)待發(fā)，很多人對(duì)于這個(gè)新款的處理器的性能也是充滿了期待，不過(guò)根據(jù)現(xiàn)在工程機(jī)的跑分來(lái)看，驍龍8Gen3處理器的安兔兔V10跑分是177萬(wàn)分，如果對(duì)比現(xiàn)在的驍龍8Gen2領(lǐng)先版的170萬(wàn)分的話，提升并不明顯。

高通驍龍8Gen3該芯片采用臺(tái)積電N4P制程工藝打造，由1個(gè)超大核心、5個(gè)大核心和2個(gè)小核心組成，其中超大核心采用了Arm最新的CortexX4架構(gòu)。相較于之前的X3，CortexX4的性能峰值提升了15%，在相同性能下功耗降低了40%。就占用面積而言，X4僅比X3大約10%，同時(shí)支持最大2MB的L2緩存。

更重要的是，高通驍龍8Gen3芯片只支持AArch64架構(gòu)，放棄了AArch32，這意味著高通驍龍8系列新平臺(tái)將全面過(guò)渡到64位架構(gòu)。

現(xiàn)在這個(gè)驍龍8Gen3跑分也是曝光了，單核、多核大提升，Geekbench6單核2563，多核7256，相比8Gen2 約5500的多核成績(jī)提升明顯，安兔兔V10的跑分是177萬(wàn)，這個(gè)分?jǐn)?shù)在現(xiàn)在看來(lái)并不是特別高。參考驍龍8Gen2的160W左右還有驍龍8Gen2領(lǐng)先版的170萬(wàn)分，感覺(jué)提升不是很明顯啊，最大的變化是不支持32位應(yīng)用了。

總的來(lái)看，這個(gè)驍龍8Gen3曝光出來(lái)的跑分看，177萬(wàn)分并不高，現(xiàn)在已有的搭載驍龍8Gen2高頻版的紅魔8SPro的跑分都來(lái)到了170萬(wàn)了，而這個(gè)177萬(wàn)分的驍龍8Gen3性能上似乎提升并不大。