臺積電今年已經(jīng)成功量產(chǎn)5nm工藝，而且在業(yè)內(nèi)接了蘋果等眾多大單，而今天又有新的消息，臺積電將會重點(diǎn)投入3nm芯片的研發(fā)中，2022年將可以大規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)得芯片則是iPhone在2022年的新品，具體型號應(yīng)為“A17”。

3nm工藝相比于5nm可帶來最多70％的晶體管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。臺積電在3nm工藝上將延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)，2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應(yīng)晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進(jìn)電路控制，降低漏電率。

那么，明年的iPhone 13仍然是5nm？