蘋果在2020年推出了A14芯片，按照這個規(guī)律算，A17就要到2023年了。如果說今年的A14芯片最大的進(jìn)步在于使用了臺積電最先進(jìn)的5nm工藝，那么A17呢？今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。

臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm+

臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。3nm工藝相比于5nm可帶來最多70％的晶體管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。

臺積電在3nm工藝上將延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)，2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應(yīng)晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進(jìn)電路控制，降低漏電率。

此外，臺積電最近在2nm工藝上取得了重大內(nèi)部突破，預(yù)計(jì)有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年投入量產(chǎn)，同時繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝。