前些時(shí)候蘋(píng)果和華為相繼發(fā)布了臺(tái)積電5nm先進(jìn)工藝芯片，雖然自限令之后，臺(tái)積電已經(jīng)釋放出了大批因華為影響的5nm需求，但這些釋放出來(lái)的需求顯然已經(jīng)被蘋(píng)果和高通吃下了，比如蘋(píng)果這次不僅發(fā)布了A14芯片，還發(fā)布了首顆PC芯片M1，同樣是基于5nm工藝。

所以出于這樣的考慮，作為臺(tái)積電的第二梯隊(duì)客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科近期就肯定拿不到的5nm產(chǎn)線(xiàn)了，但像手機(jī)芯片這樣的產(chǎn)品，先進(jìn)的工藝很大程度上影響著產(chǎn)品的性能，而性能對(duì)于新款手機(jī)的意義也是巨大的，出于這樣的考慮，聯(lián)發(fā)科如何尋求性能上的提升成為了關(guān)鍵。

出于對(duì)這樣的考慮，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科有了一套全新的方案。前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了定位入門(mén)的5G芯片天璣700，將5G手機(jī)下探到了千元價(jià)位，相信下一步百元5G手機(jī)應(yīng)該不遠(yuǎn)了。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還預(yù)告了新一代高端SoC，基于臺(tái)積電6nm工藝的MT8195芯片，這顆芯片除了采用6nm工藝打造，同時(shí)還配備了八核CPU，其中包括四顆Cortex-A78大核心和四顆Cortex-A55小核心。

此外聯(lián)發(fā)科MT8195還集成了Mali G57 GPU，可以為計(jì)算設(shè)備提供強(qiáng)大的性能，還支持多達(dá)三臺(tái)顯示屏同時(shí)顯示，滿(mǎn)足用戶(hù)的多屏顯示需求。強(qiáng)大的MT8195還可以用于智能屏幕、平板電腦等設(shè)備，預(yù)計(jì)將在明年上市。

不過(guò)在MT8195芯片亮相之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)準(zhǔn)備了一顆型號(hào)為MT6893的芯片，據(jù)悉這將是業(yè)界第一款6nm A78芯片，現(xiàn)在這顆芯片已經(jīng)出現(xiàn)在GeekBench跑分網(wǎng)站了，單核成績(jī)?yōu)?022，多核成績(jī)?yōu)?0982。

從這樣的情況來(lái)看，單核成績(jī)明顯強(qiáng)于目前的聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯天璣 1000Plus，整體表現(xiàn)幾乎可以比肩驍龍865芯片。有博主表示，目前聯(lián)發(fā)科MT6893工程機(jī)跑分偏低，預(yù)計(jì)后期經(jīng)過(guò)調(diào)教跑分成績(jī)有望超越驍龍865芯片。

最近這一兩年來(lái)，聯(lián)發(fā)科的變化我們是有目共睹的，去年發(fā)布的天璣系列產(chǎn)品在今年取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)，真正拉動(dòng)了5G手機(jī)向千元價(jià)位的沖擊，并且在大環(huán)境不佳的背景下，聯(lián)發(fā)科依然實(shí)現(xiàn)了史上最高的年?duì)I收，預(yù)計(jì)今年會(huì)超過(guò)100億美元營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。

因此聯(lián)發(fā)科也將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司，而這樣的成績(jī)和聯(lián)發(fā)科的努力是分不開(kāi)關(guān)系的，由于多年來(lái)對(duì)技術(shù)研發(fā)的持續(xù)投入，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域占據(jù)處于領(lǐng)先地位。

雖然短期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)還存在一些不足，但對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，我還是非?？春寐?lián)發(fā)科的。