這幾天我們測(cè)試了OPPO Find X3 Pro和realme GT兩款手機(jī)的游戲性能，兩款機(jī)型均采用了驍龍888處理器，其中realme GT有官方宣傳的鋼化液冷散熱特性。接下來就為大家整理出兩款手機(jī)的數(shù)據(jù)，供大家參考。

游戲測(cè)試環(huán)境均是在25~26℃的室溫條件下，連接WiFi，手機(jī)電量保持在70%以上。本次測(cè)試的項(xiàng)目為《和平精英》高清HDR+60幀（1小時(shí)）、《光明山脈》1080P最高畫質(zhì)（15分鐘），《崩壞三》自定義最高畫質(zhì)（15分鐘），《原神》自定義最高畫質(zhì)+60幀（15分鐘）。

《和平精英》中，GT的正面機(jī)身發(fā)熱在該榜單中最高，背面也只比小米11低一點(diǎn)。而Find X3 Pro的幀數(shù)表現(xiàn)更差，發(fā)熱倒是比較低。

《光明山脈》中，F(xiàn)ind X3 Pro和realme GT的表現(xiàn)在驍龍888機(jī)型中并不理想，甚至還不如一些表現(xiàn)較好的次旗艦處理器機(jī)型，而realme GT的機(jī)身發(fā)熱仍然偏高。

《崩壞三》中，realme GT終于翻身農(nóng)奴把歌唱，平均幀數(shù)直接來到了榜單第一，幀數(shù)波動(dòng)也還不錯(cuò)，代價(jià)就是機(jī)身正背面的溫度也是榜單第一。而Find X3 Pro幀數(shù)表現(xiàn)仍比較低迷，發(fā)熱卻不算低。

realme GT的《原神》我們測(cè)試了3次，均在5-8分鐘的樣子就過熱閃退，機(jī)身溫度大約在45-46℃左右，所以沒有數(shù)據(jù)記錄，而Find X3 Pro幀數(shù)表現(xiàn)再次墊底，發(fā)熱在驍龍888機(jī)型中偏低。

綜合以上數(shù)據(jù)，OPPO Find X3 Pro的幀數(shù)表現(xiàn)在驍龍888的機(jī)型算比較差的，而各游戲的發(fā)熱基本保持在較低和偏熱之間，不會(huì)熱得太離譜。至于realme GT，除了在《崩壞三》中的幀數(shù)表現(xiàn)不錯(cuò)（發(fā)熱相對(duì)較高），其他游戲中的表現(xiàn)并不理想，還光榮成為“驍龍888《原神》閃退第一機(jī)”，游戲性能調(diào)度還有待優(yōu)化。兩款機(jī)型均不適合玩大型高負(fù)載游戲的游戲黨。