說到旗艦，就不得不提芯片了，蘋果的A系列芯片和華為的麒麟芯片，都只能用在自家產(chǎn)品上，而剩下的那些旗艦機，基本都離不開驍龍888。驍龍888的實力毋庸置疑，除了發(fā)熱和功耗不盡如人意之外，其他表現(xiàn)都挺不錯，那么在未來，會不會有個比它更強的升級版本呢？

答案是有的，目前已經(jīng)有國內(nèi)廠商在測試驍龍888 Pro了，在第三季度上就會有機型上市。而且與去年的驍龍865 Plus不同，這次的芯片并非海外獨占。

而這顆驍龍888 Pro最大的變化，就是將X1超大核的主頻繼續(xù)提高，做到了3.0GHz，其他的核心頻率則沒有變化，不過GPU的頻率暫時還不清楚。

根據(jù)跑分圖來看，其中驍龍888 Pro版單核跑分為1171分，多核跑分為3704分。普通版驍龍888跑分為1138分，多核跑分3603分。驍龍888 Pro對比驍龍888并沒有太大的差距，跑分有略微提升。但以驍龍888的性能來看，這顆驍龍888 Pro的極限性能肯定要更強了。

目前除了華為之外，國內(nèi)的所有大廠都在自家的旗艦上搭載驍龍888，性能是沒問題，但功耗和發(fā)熱控制的就很讓人失望了。即便有的手機安排上了各種讓人看不懂的新散熱材料，但它的發(fā)熱也依舊感人。

目前最合適的方法，就是在手機上貼個冰封散熱背夾，這樣是最為有效的方式。不過對于大部分人來說，平時很少有窩在家里的情況，出門在外也帶個散熱背夾確實不怎么方便。

所以這次的驍龍888 Pro，性能更強的同時也不免讓人擔心，在越來越熱的夏天，這顆處理器會不會把發(fā)熱控制好？

不過在廠商們越來越追求性能的情況下，倒也無所謂了，咱們也只能默默忍受。