近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣家族的最新成員——天璣900。它的出現(xiàn)，有望填補天璣1000系列和天璣800系列之間的市場空白，將與高通驍龍780G級別的新一代中端5G移動平臺展開白刃戰(zhàn)。那么，這顆芯片到底有多強？是否值得我們關(guān)注？
升級6nm制程工藝
聯(lián)發(fā)科目前還沒有采用5nm工藝的頂級旗艦，天璣1200和天璣1100也只能勉強應(yīng)對來自驍龍870和三星Exynos 1080的攻勢，因此我們自然不能指望天璣900能用上最先進的5nm工藝。
實際上，臺積電的6nm EUV也不錯，比7nm制程功耗降低8%，理論上不會遜色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已經(jīng)算是很有誠意了。
升級Cortex-A78架構(gòu)
Cortex-A78是ARM在去年中旬發(fā)布的旗艦級CPU IP核心，也是目前旗艦級移動平臺的標配。這一次，聯(lián)發(fā)科也將其下放給了天璣900，并采用2個Cortex-A78大核和6個Cortex-A55小核的雙叢集架構(gòu)方案，能效比應(yīng)該比4+4組合更好一些。
不過，天璣900的大核主頻只有2.4GHz，所以其CPU理論性能不會比天璣820和天璣1000+強太多（較少的大核還會影響其多核性能）。
升級Mali-G68 GPU
天璣900的GPU升級到了Mali-G68，這個GPU的核心、架構(gòu)和特性完全沿襲Mali-G78，同樣支持全局時鐘域和FMA引擎等技術(shù)。不過，聯(lián)發(fā)科此次只為天璣900搭配了4個計算核心，Mali-G68MP4肯定要比天璣820集成的Mali-G57MC5強，但顯然還是不如天璣1000系列集成的Mali-G77MC9，后者雖然GPU架構(gòu)落后一代，但畢竟計算核心數(shù)量更多。
天璣900繼續(xù)支持最新的HyperEngine游戲引擎，包括先進的來電不斷網(wǎng)3.0、游戲通話雙卡并行、5G高鐵模式和超級熱點游戲模式。
支持UFS3.1和LPDDR5
天璣900最大的特色還表現(xiàn)在存儲方面的改進，它不僅支持UFS3.1閃存（當然也能用UFS2.1，視手機廠商的成本控制），更首次在中端處理器領(lǐng)域引入了對LPDDR5內(nèi)存的支持。雖然它僅支持雙通道的LPDDR5，不如驍龍888等支持四通道LPDDR5的旗艦，但與其定位相似的競品卻還在用雙通道LPDDR4X，孰強孰弱自不必說。
其他常規(guī)升級
在網(wǎng)絡(luò)方面，天璣900支持Sub-6G全頻段、5G雙載波聚合(120MHz頻譜帶寬)、NSA/SA組網(wǎng)、FDD/TDD雙工、雙卡全網(wǎng)通、5G雙卡雙待、雙卡VoNR、5G UltraSave省電技術(shù)，還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.2，直接向天璣1000系列看齊。
在影像方面，天璣900集成Imagiq 5.0 DSP圖像處理器和多核心ISP，支持硬件級4K HDR視頻（4K/30fps）錄制引擎，并持HDR10+視頻播放實時畫質(zhì)增強，結(jié)合3D降噪（3DNR）、多幀降噪（MFNR）技術(shù)，最高可以支持到1.08億像素的四攝像頭組合。
在AI方面，天璣900集成APU3.0，但官方并沒有標注其APU的核心數(shù)量。作為參考，天璣1000系列是2個大核＋3個小核＋1個微小核的六核心APU3.0，理論上天璣900的核心數(shù)量會有所縮水。
頗具競爭力的中端新秀
作為天璣家族的第12名成員，聯(lián)發(fā)科對天璣900還是寄予厚望的，6nm工藝、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR視頻錄制、1.08億像素攝像頭、5G全網(wǎng)通、Wi-Fi 6、藍牙5.2等原本屬于旗艦級或準旗艦級的特性都被塞到了天璣900身上，而且還不排除聯(lián)發(fā)科再次聯(lián)合某手機品牌推出定制款天璣920（進一步提升主頻，增加GPU計算核心）的可能。
從現(xiàn)有的參數(shù)來看，天璣900應(yīng)該是和驍龍780G一個檔次的存在，至于實際性能的差異，還是等到搭載天璣900手機量產(chǎn)之后再看吧。
根據(jù)調(diào)查機構(gòu)Counterpoint的統(tǒng)計，2020年聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下了手機芯片市場的32%份額，力壓高通等競爭對手問鼎冠軍。Counterpoint預(yù)測，2021年，聯(lián)發(fā)科仍將保持領(lǐng)先優(yōu)勢，甚至市場份額有望進一步增加到37%。
天璣900的出現(xiàn)，無疑將幫助聯(lián)發(fā)科進一步鞏固在中端市場的地位，并與天璣700、天璣800、天璣1000構(gòu)成一道嚴密的封鎖線。待下半年天璣2000問世之后，將補齊聯(lián)發(fā)科在頂配旗艦市場的最后一塊拼圖。
作為消費者，我們自然期待“發(fā)哥”推出更多口碑出色的移動平臺，讓手機芯片市場的競爭再激烈一些，最終才能享受到更多的實惠。
