其實對于經(jīng)常玩游戲的人來說，最怕的就是手機發(fā)熱了，手機在在玩游戲的時候出現(xiàn)發(fā)熱的話，很容易導致手機出現(xiàn)降幀，因此，手機的散熱系統(tǒng)就會起到至關(guān)重要的作用了，咱們的這個Redmi K60在散熱方面采用的是什么散熱系統(tǒng)和材質(zhì)的，在這個散熱上，Redmi K60采用的是大家最為熟悉的VC散熱了，這個散熱效率還是蠻高的。

Redmi K60作為一款電競手機，性能釋放十分激進，所有要有強勁的散熱系統(tǒng)做保障。Redmi K60的VC均熱板面積可達5000mm2，并且還輔以17層高導熱石墨及銅箔，形成高功率的散熱系統(tǒng)，覆蓋手機內(nèi)部所有易發(fā)熱區(qū)域，保障手機性能的穩(wěn)定輸出。我們使用Redmi K60運行了15分鐘左右的原神，從熱力圖可以看出，手機背面的平均溫度為35℃左右，整體還是比較舒適的，沒有過于發(fā)燙的感覺。

它配備了與Pro版本同款的散熱系統(tǒng)，擁有5000mm2的超大VC（上代為3950mm2），配合6處共17層高導熱石墨及銅箔，形成覆蓋所有發(fā)熱區(qū)域的高效率立體散熱系統(tǒng)。在我們的實測中，Redmi K60在室溫17℃的環(huán)境中運行高畫質(zhì)《原神》30分鐘，機身最高溫度僅為36.2℃，摸上去基本沒有發(fā)熱的感覺。

Redmi K60還可以配合全新的散熱保護殼使用，這款保護殼采用銀色鏤空戰(zhàn)翼設(shè)計，機甲電競感十足。同時內(nèi)填充高燴值低相變溫度材料，利用相變過程吸熱放熱。在手機高發(fā)熱時能吸收熱量，延緩手機溫升，讓Redmi K60獲得更加穩(wěn)定的性能釋放。