你在看手機的處理器的時候會看什么參數(shù)呢，其實每個處理器也是有著相當多的參數(shù)了，其中很多人比較關心的就是處理器是幾納米工藝了，納米工藝越來，代表功耗越低，這次的vivo X Flip采用的是驍龍8+處理器，那這個處理器是幾納米工藝呢，答案是4納米工藝，相比上一代驍龍8芯片CPU、GPU性能均提升10%，整體功耗降低15%。

在這個性能方面，vivo X Flip搭載了驍龍8+平臺，采用4nm制程工藝，相比上一代驍龍8芯片CPU、GPU性能均提升10%，整體功耗降低15%，支持5G雙卡雙通，在使用數(shù)據(jù)網絡游戲、視頻、通話時都可帶來絲滑體驗。并且配備最 高12GB+512GB存儲。安兔兔跑分接近110萬，這個表現(xiàn)同樣不輸直板性能手機，盡管折疊屏用戶對性能的要求一般不會太極 致。

一般來說受限于結構導致的有限散熱空間，我們一般不會對折疊屏手機的性能表現(xiàn)有太多期待，能夠長時間穩(wěn)定地使用才是它更應當做好的事。

不過驍龍8+的功力實在太強大，而且vivo X Flip還配備了超導低溫感散熱系統(tǒng)——一套由柔性跨軸石墨烯散熱層和航空級鋁合金中框組成的散熱方案。其中石墨烯散熱層可以快速傳遞機身產生的熱量，減少熱點堆積；而全新的中框方案優(yōu)化了邊框溫度，可以降低手機拿在手里的「熱感」。再配合機內14顆高精度智感控溫器，X Flip可以根據(jù)機身溫度狀況主動調整手機各部件的工作狀況，降低整體發(fā)熱。