一個手機的性能配置是多方面的，除了常見的處理器之外，你還知道哪些配置會影響性能表現(xiàn)呢，相信熟悉數(shù)碼配置的人都會想到這個內(nèi)存和閃存了，這個也是對手機的性能也是有直接影響的，因為我們在看性能配置的時候，除了處理器之外要看的就是內(nèi)存和閃存規(guī)格了，那這次的小米MIX Fold3采用的是什么規(guī)格的內(nèi)存和閃存呢，答案是LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存，這也是旗艦級別的硬件配置了。

在這個硬件配置上，小米MIX Fold3搭載第二代驍龍8處理器，采用了臺積電4nm工藝1+4+3架構(gòu)，與上代處理器相比CPU性能提升37%，功耗降低了47%；GPU顛覆式能力提升42%，功耗降低了49%，性能飆升功耗飛減。

不僅如此，小米MIX Fold3還搭載了LPDDR5X內(nèi)存以及UFS4.0閃存，內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速率從6400Mbps增至8533Mbps，提升幅度高達33%。而UFS4.0單通道帶寬提升到23.2Gbps,最大總帶寬達到了46.4Gbps，可以實現(xiàn)最高4.6GB/s的傳輸速度，相較于上代性能提升兩倍。

從這個配置上可以看出，這個手機在內(nèi)存和閃存規(guī)格方面采用的是LPDDR5X規(guī)格的內(nèi)存和UFS4.0規(guī)格的閃存，標準的旗艦級別的配置了。

回顧上一代的小米MIX Fold2則搭載了高通驍龍8+處理器，并且配備了滿血版LPDDR5規(guī)格的內(nèi)存和滿血版UFS3.1閃存，無論是性能表現(xiàn)還是讀寫速度都非常出色，另外，得益于臺積電先進的工藝，高通驍龍8+處理器不僅功耗控制得好，發(fā)熱控制得非常出色，即使長時間使用也不會出現(xiàn)發(fā)燙的情況。

而這一代的小米MIX Fold3在性能上則進一步的提升，驍龍8gen2+LPDDR5X內(nèi)存以及UFS4.0閃存，達到了旗艦級別的配置。

最近三年，折疊屏手機的技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，特別是今年推出的各種機型，無論是在使用壽命還是在系統(tǒng)方面，都有了很大的提升。之所以大家無法接受折疊屏幕，恐怕還是因為它的厚度與重量，同時用戶對折疊屏的認可度也確實不高。