我們?cè)诖蛴螒虻臅r(shí)候，最怕的就是出現(xiàn)發(fā)熱的問題了，尤其是對(duì)于性能機(jī)來說，發(fā)熱是很容易出現(xiàn)的，因此各個(gè)手機(jī)廠商也是在散熱方面不斷的發(fā)力了，不斷的增大散熱面積了，可以有效的降低手機(jī)發(fā)燙的幾率，這次的紅米K60至尊版定位的也是性能機(jī)，有著不錯(cuò)的性能表現(xiàn)，那它的散熱面積是多大呢，下面帶你來看看了。

紅米K60至尊版散熱面積是多大

答案：5000平方毫米，該機(jī)采用了全域冰感循環(huán)散熱系統(tǒng)，5000mm2不銹鋼VC均熱板+石墨烯微納腔導(dǎo)熱膜。

Redmi K60 至尊版的主要配置規(guī)格，天璣9200+芯片與LPDDR5X、UFS 4.0閃存的組合，在現(xiàn)在是無可挑剔的。這套配置不用我們多說，大家已經(jīng)非常熟悉了。

Redmi方面在散熱方面提供采用了全域冰感循環(huán)散熱系統(tǒng)，采用了5000平方毫米大面積全不銹鋼VC，內(nèi)部通過石墨烯微納腔導(dǎo)熱膜填充，覆蓋主板熱源與屏幕DDIC芯片，能快速帶走機(jī)身內(nèi)部熱量。

實(shí)際的散熱體驗(yàn)，在25度室溫環(huán)境中進(jìn)行，測(cè)試中將屏幕亮度調(diào)整到200nit，并開啟性能模式。《王者榮耀》在120幀畫面+極限畫質(zhì)中，一整局游戲平均幀率120.2幀，游戲全程非常流暢，功耗和發(fā)熱情況也相當(dāng)不錯(cuò)，平均功耗僅為3.87W，手機(jī)正面最高溫37.2度，背面最高溫36.8度，整體表現(xiàn)讓我們挑不出任何問題。

原神測(cè)試中我們開啟極高畫質(zhì)+60幀率模式，30分鐘游戲平均幀率59.31幀，游戲過程比較平穩(wěn)，但是在最后幾分鐘的高負(fù)載場(chǎng)景中，有著短時(shí)間鎖定到45幀的情況。手機(jī)正面最高溫度44.5度，背面最高溫度45.3度，從發(fā)熱情況來看，最后應(yīng)該撞到了溫度墻，導(dǎo)致系統(tǒng)對(duì)性能進(jìn)行了限制，只是在短時(shí)間的限制后，溫度快速回落，從而讓性能輸出恢復(fù)。功耗表現(xiàn)上，5.79W的平均功耗表現(xiàn)不錯(cuò)。

從這個(gè)測(cè)試體驗(yàn)來看，散熱效果還是不錯(cuò)的。