我們常說的手機(jī)性能三件套，其中就包括這個內(nèi)存和閃存了，因為它們也是有不同規(guī)格的，可以帶來不同的性能體驗了，這是相當(dāng)關(guān)鍵的，那這款小米15 Pro是什么規(guī)格的內(nèi)存和閃存UFS，下面和筆者一起來看看相關(guān)的介紹。

小米15 Pro是什么規(guī)格的內(nèi)存和閃存UFS

LPDDR5X規(guī)格的內(nèi)存，UFS4.0規(guī)格的閃存。

在性能上，這一代的小米15 Pro搭載高通驍龍8至尊處理器，結(jié)合LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0存儲技術(shù)，為用戶帶來了流暢的使用體驗，12GB、16GB的內(nèi)存版本以及不同存儲容量的選擇，使得消費者能夠根據(jù)個人需求進(jìn)行合理配置。

驍龍8至尊版就是性能更強(qiáng)、更省電，大有成為下一代神U的潛力，甚至能與蘋果A18 Pro一較高低。

我們這臺小米15 Pro的GeekBench V6測試成績單核3053，多核9384，對比蘋果A18 Pro，多核成績有著更好的表現(xiàn)，單核性能差距也不大。

小米15系列還升級小米HyperCore自研系統(tǒng)內(nèi)核，深入SoC底層來分析當(dāng)前性能負(fù)載，能夠更精準(zhǔn)地匹配硬件資源，進(jìn)而將芯片性能得以更大程度發(fā)揮。

小米15 Pro配置了“翼形”環(huán)形冷泵散熱形態(tài)，散熱面積4053mm2，在覆蓋核心發(fā)熱源的同時，還增加了與中框的接觸面積，進(jìn)一步提升了導(dǎo)熱效率。