看手機的性能如何的時候，肯定是少不了這個處理器的配置的，根據手機的定位的不同，帶來的性能水平上也是有差異的，有的人會看處理器的納米工藝，那這次的榮耀Magic7處理器是幾納米呢，關于這個問題，下面帶大家來看看相關的介紹。

榮耀Magic7處理器是幾納米

3納米，榮耀Magic7搭載的是驍龍8至尊版處理器，采用臺積電3納米工藝，屬于是旗艦級別的性能水平。

榮耀Magic7作為首批搭載驍龍8至尊版的旗艦機型，整體性能表現非常亮眼，驍龍8至尊版移動平臺采用PC級全大核設計，采用臺積電第二代3nm制程工藝。

其中CPU采用高通Oryon八核CPU，有兩顆超級內核主頻可達4.32GHz，另外六顆性能內核，主頻為3.53GHz，CPU總緩存高達24MB，更高的主頻以及更大的緩存都為CPU的性能提升提供了支持。

Oryon CPU單核和多核性能較第三代驍龍8分別提升45%；GPU方面，此次驍龍8至尊版采用的是Adreno 8系GPU，主頻達到了1.1GHz，同樣帶來了40%的性能提升。

其3D不銹鋼VC液冷方案利用液體相變特性，顯著提升了散熱效率，散熱性能較上一代提升了28%。  而且這次榮耀Magic7使用的第五代超導六方晶石墨片，熱導率高達1900W/(m·K)，確保熱量迅速傳導，再結合航天級ALN（氮化鋁）六方晶導熱凝膠材料的應用，提升了熱傳導效率，使散熱系統更加高效。

即便是標準版，但榮耀Magic7也依然采用多維立體散熱設計，并結合超薄3D不銹鋼VC、導熱石墨片和高導熱鋁中框，散熱面積超過30000mm2。

正是通過這些創(chuàng)新技術，榮耀Magic7不僅具備超強的游戲性能，同時在進行高強度游戲時，也能夠有效避免過熱現象，確保獲得流暢且舒適的游戲體驗。