在打游戲的時候，不少的人支看這個獨顯的配置，獨顯對于游戲的體驗還是相當(dāng)有用的，也是不少的會在意的，這次的紅魔10 Pro/Pro+定位的是游戲性能機(jī)，那它配置的是獨顯嗎，內(nèi)置有獨顯芯片嗎，下面帶大家來看看介紹。

紅魔10 Pro/Pro+是獨顯嗎，內(nèi)置有獨顯芯片嗎

是，紅魔10 Pro/Pro+降了搭載驍龍8至尊版處理器，并且還內(nèi)置了自研R3游戲芯片（也就是獨顯），支持2K 120Hz超分超幀并發(fā)。

核心處理器方面，紅魔10 Pro系列搭載了驍龍8至尊版處理器CPU主頻達(dá)4.32GHz，性能相較上代提升45%，峰值功耗下降52%，全系標(biāo)配LPDDR5X Ultra和UFS4.0 Pro，讀取速度提升36%。

除此之外，紅魔自研的紅芯R3芯片也在此次進(jìn)行了升級，可以優(yōu)化智能場景識別、操控響應(yīng)以及性能調(diào)度，實現(xiàn)性能更大程度的釋放。

基于R3芯片驍龍8的能力疊加，紅魔10 Pro系列可以支持《明日之后》、《QQ飛車》、《暗區(qū)突圍》等220款熱門游戲2K 120Hz超分超幀并發(fā)。

為了達(dá)到更好的散熱效果，紅魔10 Pro系列首發(fā)了「復(fù)合液態(tài)金屬」，當(dāng)受到熱力影響時，復(fù)合液態(tài)金屬會吸收熱量，從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，冷卻后又恢復(fù)為固態(tài)。其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)116，高于傳統(tǒng)硅脂，是導(dǎo)凝膠的19倍。

同時，紅魔10 Pro系列的高速離心風(fēng)扇風(fēng)道經(jīng)過風(fēng)道重新設(shè)計，轉(zhuǎn)速提升至23000轉(zhuǎn)/分鐘，風(fēng)量風(fēng)壓提升10%，超導(dǎo)銅箔面積高達(dá)5200mm2，屏下石墨烯厚度提升30%，3D冰階VC面積增至12000mm2，比上代提升18%。