在小米系列的機(jī)型上，為了提升手機(jī)的信號(hào)表現(xiàn)，很多都會(huì)配置這個(gè)信號(hào)增強(qiáng)芯片，相信大家也是有所了解了，那這款主打性能體驗(yàn)的紅米Turbo4 Pro內(nèi)置有信號(hào)增強(qiáng)芯片嗎，下面為大家來(lái)介紹一下。

紅米Turbo4 Pro內(nèi)置有信號(hào)增強(qiáng)芯片嗎

有，紅米Turbo4 Pro內(nèi)置了小米澎湃T1S信號(hào)增強(qiáng)芯片，無(wú)論是蜂窩網(wǎng)絡(luò)還是Wi-Fi連接，都更加穩(wěn)定。

工業(yè)設(shè)計(jì)方面，紅米Turbo4 Pro延續(xù)“至簡(jiǎn)美學(xué)”理念，采用金屬中框與全金屬Deco一體化設(shè)計(jì)，搭配全新柔霧玻璃后蓋，整體外觀干凈利落，質(zhì)感出眾。其中框強(qiáng)度提升140%，整機(jī)抗彎折能力達(dá)700N，遠(yuǎn)超同檔手機(jī)剛性標(biāo)準(zhǔn)。=

在屏幕上，該機(jī)采用6.83英寸1.5K分辨率AMOLED直屏，搭載小米旗艦同款M9發(fā)光材料，支持3200nits局部峰值亮度。配合雙微腔結(jié)構(gòu)及EMux+FIAA技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高亮度與更低功耗，強(qiáng)光下依然清晰可見(jiàn)，觀感出眾。

性能方面，該機(jī)全球首發(fā)高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，內(nèi)部代號(hào)SM8635，Redmi稱(chēng)其為“小至尊”，足以體現(xiàn)其在性能上的激進(jìn)姿態(tài)。

這枚芯片基于臺(tái)積電4nm制程打造，采用1xCortex-X4+7xCortex-A720全大核架構(gòu)，CPU性能較上代提升30%，堪比旗艦驍龍8Gen3，更關(guān)鍵的是，GPU性能提升高達(dá)49%，能效提升39%，在游戲和圖形計(jì)算中具備強(qiáng)悍實(shí)力。

值得一提的是，它還支持IP66、IP68和IP69三重防水等級(jí)，達(dá)到2米深度級(jí)別，結(jié)合濕手觸控2.0技術(shù)，即便雨天或廚房等場(chǎng)景也可流暢操作，進(jìn)一步強(qiáng)化其“全場(chǎng)景耐用機(jī)”定位。

另外，紅米Turbo4 Pro內(nèi)置了小米澎湃T1S信號(hào)增強(qiáng)芯片，無(wú)論是蜂窩網(wǎng)絡(luò)還是Wi-Fi連接，都更加穩(wěn)定。