對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，手機(jī)的核心就是性能了，這個(gè)性能也是支撐一切運(yùn)行的基礎(chǔ)的，正常來(lái)說(shuō)，肯定是性能越強(qiáng)越好了，越強(qiáng)體驗(yàn)就越好了，這次的榮耀X70主打的是續(xù)航體驗(yàn)，那它的性能跑分是多少呢，如果你也想知道的話，就一起來(lái)看看介紹吧。

榮耀X70性能跑分是多少

75萬(wàn)，榮耀X70搭載的是驍龍6Gen4處理器，性能跑分在75萬(wàn)左右，這個(gè)跑分對(duì)比目前為止的旗艦處理器的300萬(wàn)分來(lái)說(shuō)，確實(shí)不高，基本上屬于是中低端級(jí)別的性能水平。

榮耀X70用的是高通驍龍6Gen4芯片，臺(tái)積電4nm工藝。這是一款4nm制程，采用了Cortex-A720大核與A520小核的“輕量級(jí)”5G SoC。

相比上代芯片，CPU性能提升11%，GPU提升29%，功耗降了12%。但這個(gè)提升幅度讓不少網(wǎng)友覺(jué)得不夠看，畢竟現(xiàn)在中端機(jī)競(jìng)爭(zhēng)太激烈了。

該機(jī)的性能跑分在75萬(wàn)左右，這個(gè)跑分對(duì)比現(xiàn)在的旗艦處理器的300萬(wàn)分來(lái)說(shuō)，確實(shí)不高，基本上屬于是中低端級(jí)別的性能水平。

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手天璣7300、天璣7400等相比，第四代驍龍6有著顯著的代際架構(gòu)優(yōu)勢(shì)。再加上它并沒(méi)有為了“跑分好看”而在這個(gè)級(jí)別刻意追求高主頻，這些都讓X70首先有了一個(gè)能效更高的硬件基礎(chǔ)。

因?yàn)榈谒拇旪?采用了與高通現(xiàn)款旗艦SoC近似的NPU架構(gòu)，所以這甚至使得它成為了同級(jí)別里罕見(jiàn)的、有能力運(yùn)行INT4端側(cè)大模型的移動(dòng)平臺(tái)。

對(duì)于如今本就強(qiáng)調(diào)AI戰(zhàn)略的榮耀而言，也就不難理解為什么他們會(huì)選擇第四代驍龍6為基礎(chǔ)，來(lái)打造X70這款“超耐久AI手機(jī)”了。

作為一顆并非主打性能的中端處理器，大家自然也不奢望它能在《原神》《鳴潮》這類大作中有亮眼表現(xiàn)，拿去玩一玩壓力比較小的《王者榮耀》《英雄聯(lián)盟手游》這類游戲，都可以做到推薦設(shè)置下的滿幀運(yùn)行，而且在游戲中的發(fā)熱量幾乎可以忽略不計(jì)。