這一次的小米11 Pro升級(jí)點(diǎn)不僅僅在相機(jī)方面，散熱提升也超級(jí)明顯。目前驍龍888的確是一塊小火龍，對(duì)于手機(jī)的散熱是一次非常巨大的考驗(yàn)。小米在這款手機(jī)上用上了全新的散熱系統(tǒng)，通過在手機(jī)內(nèi)部形成固液氣三態(tài)轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)了效率極高的散熱，可以說是成功壓制了驍龍888。

為了充分發(fā)揮驍龍888的性能，小米11 Pro這代的散熱也做了較大的升級(jí)。除了之前的VC液冷、石墨、石墨烯外，這次還加入了相變散熱墊這一新型導(dǎo)熱材料，直接覆蓋于核心發(fā)熱區(qū)，在吸收熱量時(shí)會(huì)逐漸液化，充分將熱量傳導(dǎo)至液冷VC板，隨后液冷VC中的導(dǎo)熱材料汽化，流向冷端后液化釋放熱量完成熱量的傳導(dǎo)。

在新的散熱設(shè)計(jì)中，最主要的改進(jìn)環(huán)節(jié)就是在核心SOC部分，相變硅脂的加入，可以更好地傳導(dǎo)SOC高負(fù)載工作時(shí)急劇產(chǎn)生的熱量，有效、快速地將熱量傳導(dǎo)至冷端，從而保證核心溫度不會(huì)對(duì)性能造成太大的影響。

為了測(cè)試新型散熱的效果如何，我們使用負(fù)載最大的GFXbench進(jìn)行了三輪測(cè)試，來看看散熱效果如何。

在三輪測(cè)試中，核心溫度在最后一輪達(dá)到了最高的60℃，不過在重度負(fù)載結(jié)束后，溫度都會(huì)迅速下降，說明小米11 Pro的散熱設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱效率還是非常高的。

三輪GFXbench循環(huán)測(cè)試后，因?yàn)榘l(fā)熱，小米11 Pro的分?jǐn)?shù)確實(shí)出現(xiàn)了一定的下降，最大幅度可以達(dá)到10%左右。

不過，即便如此，拿過熱狀態(tài)下小米11 Pro的成績(jī)跟一款在過去測(cè)試中以調(diào)度保守不發(fā)熱出名的驍龍888旗艦進(jìn)行比較，小米11 Pro的最差的第三輪成績(jī)和這款旗艦在單輪跑分后半程降頻后的成績(jī)相比依然略有勝出。這足以看出小米11 Pro在性能釋放上的強(qiáng)大，和散熱配置之強(qiáng)，在這種重度測(cè)試下，它都可以做到屹立三輪而不倒。

手機(jī)正面

手機(jī)背面

在三輪連續(xù)測(cè)試后，我們也看了下手機(jī)背面的發(fā)熱情況。優(yōu)秀的散熱就是要將熱量及時(shí)的導(dǎo)出，因此背面的溫度也可想而知。最熱的部分集中在上半?yún)^(qū)，無(wú)論是正面還是背面溫度都達(dá)到了48℃左右。

因此，雖然散熱優(yōu)異，但是在滿載情況下，小米11 Pro機(jī)身表面的溫度也不低。如果要游玩《原神》這類對(duì)于性能要求較高的游戲，建議搭配冰封散熱背夾，并且盡量安裝在靠上的位置，來起到降溫及輔助散熱的效果。