realme真我Q3 Pro搭載了6nm天璣11005G芯片，擁有天璣1200同款A(yù)78大核心輔以LPDDR4X規(guī)格的內(nèi)存和雙通道UFS3.1高速閃存+新一代鋼銅復(fù)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)加持的3D鋼化VC液冷散熱系統(tǒng)，讓realme真我Q3 Pro擁有越級的性能表現(xiàn)及散熱表現(xiàn)，而在這個(gè)內(nèi)存方面，realme真我Q3 Pro提供6GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB存儲空間、8GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB存儲空間、8GB運(yùn)行內(nèi)存+256GB存儲空間三個(gè)版本。

也就是說，在內(nèi)存和存儲方面，realme給Q3 Pro搭配6GB/8GB可選的LPDDR4X規(guī)格的運(yùn)行內(nèi)存，以及128GB/256GB的UFS3.1閃存，應(yīng)付日常使用完全足矣。

realme真我Q3 Pro在安兔兔測試中獲得了676198分的成績，在3DMark Wild Life中獲得了3985分的成績，Geekbench 4中單核成績?yōu)?137分，多核成績?yōu)?4139分，整體性能表現(xiàn)完全可以和旗艦手機(jī)相媲美。