榮耀Magic3 Pro搭載了高通驍龍最新的驍龍888 Plus處理器，在性能有所提升的同時(shí)功耗和發(fā)熱量也有了改善。但是驍龍888 Plus畢竟是旗艦級(jí)處理器，強(qiáng)勁的性能往往帶來(lái)更多的發(fā)熱，此時(shí)如果手機(jī)整體的散熱系統(tǒng)不夠出色，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)SoC的性能下降。

也許是受到前代驍龍888處理器的影響，不少用戶對(duì)于旗艦處理器的散熱問(wèn)題還是十分關(guān)心的，本次榮耀Magic3 Pro創(chuàng)新性地引入了超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)（導(dǎo)熱性比第一代石墨烯足足提升50%）大面積覆蓋機(jī)身，同時(shí)配合超薄VC液冷散熱系統(tǒng)，與“AI智能散熱管理”一同帶來(lái)更加智能的動(dòng)態(tài)調(diào)整熱管理方案，全面釋放驍龍888Plus的性能。值得注意的是“AI智能散熱管理”是通過(guò)手機(jī)內(nèi)置的17顆溫度傳感器來(lái)實(shí)時(shí)感知手機(jī)表面溫度和環(huán)境溫度，從而實(shí)現(xiàn)更智能的熱管理方案。

我們以當(dāng)前最受歡迎的游戲之一《和平精英》來(lái)測(cè)試性能，將游戲設(shè)置全部調(diào)到最高，依然可以流暢地運(yùn)行毫無(wú)壓力。

在連續(xù)高強(qiáng)度運(yùn)行游戲一小時(shí)后，榮耀Magic3 Pro背面最高溫度為40.7℃，溫度控制比較理想。

從榮耀Magic3 Pro背部熱量分布來(lái)看，是比較均勻的散熱方式，充分發(fā)揮了石墨烯和VC液冷散熱系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，這樣做的好處是不會(huì)有個(gè)別地方因?yàn)樘貏e燙手而無(wú)法繼續(xù)把持。