“首發(fā)”芯片離不開(kāi)各類(lèi)有關(guān)于性能的討論。這次摩托羅拉edge X30首發(fā)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，它采用4nm制程工藝以及我們熟悉的“1+3+4”結(jié)構(gòu)，包括1個(gè)3.0GHz的Cortex-X2超大核、3個(gè)2.5GHz的Cortex-A710大核以及4個(gè)1.8GHz的Cortex-A510小核，性能相比上一代提升20%，功耗則降低30%，這顆強(qiáng)大的芯片，也為流暢的用戶(hù)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)的根基。

其實(shí)放開(kāi)了玩游戲，特別是玩大型游戲就會(huì)把驍龍8的「火龍」屬性給逼出來(lái)。

一局《王者榮耀》后機(jī)身熱力圖

一局60fps的《王者榮耀》（10分鐘），最終錄得正背面最高38℃——搭載驍龍8芯片的摩托羅拉edge X30運(yùn)行王者榮耀這類(lèi)游戲幾乎沒(méi)什么壓力；

一局《和平精英》后機(jī)身熱力圖

一局25分鐘的90fps《和平精英》，錄得正面最高43.6℃，背面44.2℃——《和平精英》這類(lèi)較大型3D游戲稍微把「火龍」屬性給激發(fā)出來(lái)了。

15分鐘《原神》后機(jī)身熱力圖

而15分鐘的《原神》才算是真正地「引龍出?！?，正背面都錄得最高46.4℃。

確實(shí)，這代驍龍8 Gen1平臺(tái)在滿(mǎn)載的環(huán)境下功耗控制得確實(shí)還差點(diǎn)意思，鑒于歷史，驍龍8Gen1作為一大批Android旗艦明年的必選SoC，我和大家都一樣希望馴龍高手能早點(diǎn)出現(xiàn)。