看手機(jī)的性能的時(shí)候，不少的人會(huì)看手機(jī)是什么處理器，然后再看處理器是幾納米工藝，不同的處理器，在納米工藝上也是不一樣的， 納米工藝越小，功耗就越低，這次的realme真我11 Pro+采用的是天璣7050處理器，這個(gè)處理器也是聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的一款處理器，因此熟悉的人還并不多，那這個(gè)處理器是幾納米工藝呢，答案是6納米，這個(gè)處理器采用的是臺(tái)積電6nm工藝打造。

在這個(gè)硬件方面，realme真我11 Pro+算是中規(guī)中矩吧，其將首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器，6nm芯片是指采用6納米工藝制造出的芯片，一般手機(jī)芯片的很小，大概一個(gè)手指那么寬，里面卻是由高可達(dá)幾十億的晶體管組成，每個(gè)晶體管里面都有個(gè)柵極（閥門(mén)），主要負(fù)責(zé)控制兩端源極和漏級(jí)的通斷。而柵極的最小寬度，就是以多少nm（納米）工藝中的數(shù)值。Geekbench單核跑分在840分左右，多核跑分在2300分左右。

具體來(lái)看，天璣7050處理器采用臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU部分由2個(gè)2.6GHz Cortex-A78大核和6個(gè)2.0GHz Cortex-A55小核組成，GPU部分則是配備了Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x和UFS3.1/2.1。天璣7050搭載APU3.0，基于APU3.0的AI運(yùn)算能力，天璣7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部識(shí)別模型。該處理器還支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)、WIFI6等。

整體性能與天璣1080差不多，跑分在50萬(wàn)上下，性能處于行業(yè)的中低端水平，雖然大型游戲能力有些吃力，但應(yīng)對(duì)日常簡(jiǎn)單應(yīng)用問(wèn)題不大。