看一個(gè)手機(jī)的性能如何，一般通過跑分就能看出來了，尤其是看一下處理器的跑分也就知道整體的性能水平了，因此，不少的用戶就是喜歡通過直觀的跑分來判斷手機(jī)的性能表現(xiàn)了，這次的realme真我11 Pro+采用了最新的天璣7050處理器，那這個(gè)手機(jī)的性能如何呢，單核與多核跑分是多少呢，答案是單核跑分為838分，多核跑分為2302分。

在這個(gè)硬件配置方面，realme真我11 Pro+采用的是最新的天璣7050處理器，這顆芯片采用了臺(tái)積電6nm工藝，它的CPU部分由2*A78（2.6GHz）+ 6*A55（2.0GHz）組成，GPU則是Mali-G68 MC4。單核跑分為838分，多核跑分為2302分，提供12GB運(yùn)行內(nèi)存，并運(yùn)行Android 13操作系統(tǒng)。

天璣7050這款芯片也是在最近悄悄出現(xiàn)在MTK官網(wǎng)的，八核心架構(gòu)，主頻2.6GHz。天璣7050除了單核性能略微領(lǐng)先于驍龍778，其他方面都落后于驍龍778，與驍龍870比各方面差距就更大！

在安兔兔跑分中，天璣1080大概就是一個(gè)50萬分的水平，所以天璣7050這顆芯片性能不強(qiáng)，相比驍龍778G還要稍弱一些。

總的來看，這個(gè)realme 11 Pro+算是中規(guī)中矩吧，首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器，該處理器由2顆2.6GHz的A78大核與6個(gè)2.0GHz的A55小核組成，整體性能與天璣1080差不多，跑分預(yù)計(jì)在50萬上下，性能處于行業(yè)的中低端水平，雖然大型游戲能力有些吃力，但應(yīng)對(duì)日常簡單應(yīng)用問題不大。