手機(jī)的性能強(qiáng)不強(qiáng)，主要看的就是處理器了，這個(gè)處理器有著不同的型號(hào)，并且納米工藝水平上也是有差別的，那這次的小米15 Pro芯片處理器是幾納米呢，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，下面帶大家來(lái)看看介紹。

小米15 Pro芯片處理器是幾納米

3納米，小米15 Pro采有物是臺(tái)積電的第二代3nm工藝制程的驍龍8至尊版處理器。

核心方面，這個(gè)小米15 Pro搭載的驍龍8至尊版采用了全新的高通Oryon八核CPU，有著兩顆4.32GHz超級(jí)內(nèi)核+六顆3.53GHz性能內(nèi)核組成的PC級(jí)架構(gòu)，其單核與多核性能相較第三代驍龍8分別均提升45%。

GPU方面，驍龍8至尊版采用了全新Adreno 8系GPU，主頻達(dá)到了1.1GHz，獨(dú)立顯存提升4倍，帶來(lái)了44%的性能提升。

此外，第二代臺(tái)積電3nm工藝制程提升了60%的晶體管密度，為驍龍8至尊版帶來(lái)了52%大核功耗優(yōu)化與46%GPU功耗優(yōu)化。

為了更好的性能體驗(yàn)，小米15 Pro升級(jí)了散熱系統(tǒng)，在自研環(huán)形冷泵技術(shù)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化了散熱形態(tài)和堆疊方式。與上代相比，其散熱面積增加了14%，達(dá)到了4053平方毫米。

散熱形態(tài)上，新增側(cè)翼和裙邊，這使得與中框之間的接觸面變大，進(jìn)一步提升了導(dǎo)熱效率。

也就是說(shuō)，小米15 Pro采用的是臺(tái)積電的第二代3nm工藝制程的驍龍8至尊版處理器。